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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆测试装置及方法”，专利申请号为CN202210788678.5，授权日为2026年3月10日。

专利摘要：本申请涉及一种晶圆测试装置及方法。该晶圆测试装置包括装载端与机台端；装载端包括晶圆托盘装载机构及晶圆装载机构；晶圆托盘装载机构用于放置第一尺寸晶圆托盘；晶圆装载机构用于放置待传输至机台端的第二尺寸晶圆；机台端包括机械手臂、预对准单元及缓冲区；机台端被配置为：机械手臂用于将第一尺寸晶圆托盘运输至缓冲区；将第一尺寸晶圆托盘运输至缓冲区之后，机械手臂还用于将第二尺寸晶圆运输至第一尺寸晶圆托盘；预对准单元用于将第二尺寸晶圆与第一尺寸晶圆托盘对准。该晶圆测试装置能够减少在晶圆测试过程中需要手动操作的步骤，避免手动操作引入污染或造成晶圆破裂，从而提升晶圆检测过程的准确性和可靠性。

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今年以来芯联集成新获得专利授权9个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了9.64亿元，同比增10.93%。

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通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1739次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息805条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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